特許
J-GLOBAL ID：201403045548505240
タブレット成形金型、ならびにタブレット、光半導体素子搭載用基板の製造方法および光半導体装置。
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-136933
公開番号（公開出願番号）：特開2012-214054
特許番号：特許第5516653号
出願日： 2012年06月18日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リフレクター用タブレットの成形方法であって、
少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有するリフレクター用白色樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であり、臼と杵の一対又は凹部を有する上金型及び下金型の一対からなる構造を有し、少なくとも前記樹脂組成物と接する前記成形金型の内表面がフッ素系樹脂材料から構成され、ロックウェル硬度Rスケールで50以上の硬度を有するタブレット成形金型を使用し、前記タブレット成形金型に前記樹脂組成物を入れ、加圧すること特徴とする成形方法。
IPC (4件)：
B29B 9/08 ( 200 6.01)
, H01L 33/60 ( 201 0.01)
, B29C 33/38 ( 200 6.01)
, B29C 45/02 ( 200 6.01)
B29B 9/08
, H01L 33/00 432
, B29C 33/38
, B29C 45/02
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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