特許

J-GLOBAL ID：201403046061185149

インクジェットプリントヘッド及びその製造方法

発明者： 小野 敬之
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-163589
公開番号（公開出願番号）：特開2014-024191
出願日： 2012年07月24日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
要約：

【課題】ギャングボンディングで電気配線部材と電気接続された複数の基板の相対移動を抑制する。【解決手段】インクジェットプリントヘッドは、エネルギ発生素子と、エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子3と、を備え、互いに隣接して位置する2つの基板1a,1bと、主端子3とギャングボンディング方式で電気的に接続された主フライングリード2を備え、2つの基板1a,1bに隣接して位置する電気配線部材H1300と、を有している。2つの基板1a,1bは主端子3に隣接する副端子4a,4bをそれぞれ有し、各基板1a,1bの副端子4a,4b同士は互いに隣接している。電気配線部材H1300は、2つの基板1a,1bの双方の副端子4a,4bにギャングボンディング方式で接続された副フライングリード9aを有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

エネルギ発生素子と、該エネルギ発生素子と電気的に接続された主端子と、を各々が備え、互いに隣接して位置する2つの基板と、前記主端子とギャングボンディング方式で電気的に接続された主フライングリードを備え、前記2つの基板に隣接して位置する電気配線部材と、を有し、 前記2つの基板は前記主端子に隣接する副端子をそれぞれ有し、各基板の前記副端子同士は互いに隣接しており、前記電気配線部材は、前記2つの基板の双方の前記副端子にギャングボンディング方式で接続された副フライングリードを有する、インクジェットプリントヘッド。

IPC (2件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/05

FI (2件)：

B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103B

Fターム (6件)：

2C057AF93 ,  2C057AG46 ,  2C057AG85 ,  2C057AG99 ,  2C057BA04 ,  2C057BA13