単一金属層基板を備えた半導体パッケージにおける高速シグナルインテグリティのための構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：片寄恭三
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-520403
公開番号（公開出願番号）：特表2014-521225
出願日： 2012年07月16日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：

規則的にピッチが空けられた金属コンタクトパッド(131)の行及び列を備えて基板(103)上のボンドパッド(110)を備えた半導体チップ(101)。ゾーンが、コンタクトパッドの第1の対(131a、131b)及び平行の第2の対(131c、131d)、及び接地電位のための単一のコンタクトパッド(131e)、平行で等しい長さのトレース(132a、132bなど)により隣接するコンタクトパッドのそれぞれの対に接続されるスティッチパッド(133)の互い違いの対を含む。平行で等しい長さボンディングワイヤ(120a、120bなど)が、ボンドパッド対をスティッチパッド対に接続し、平行で等しい長さの導体ラインの差動対を形成する。平行で対称的な位置の2つの差動対が、高周波数信号を導通させるためのトランスミッタ/レシーバセルを形成する。

請求項（抜粋）：

半導体デバイスであって、チップエッジ近くにボンドパッドを有し、基板上にアセンブルされる半導体チップ、前記基板であって、前記半導体チップに面する金属層を有し、前記金属層が、コンタクトパッドとして寸法づけられる規則的にピッチが空けられた行及び列を含むアレイにパターン化される、前記基板、前記アレイ内のゾーンであって、前記ゾーンが、コンタクトパッドの第1の対と平行の第2の対と、前記第1及び前記第2の対間の空間において、接地電位のための単一のコンタクトパッドと、スティッチパッドとして寸法づけられるパッドの互い違いの対とを含み、各スティッチパッド対が、平行で等しい長さのトレースによりそれぞれの隣接するコンタクトパッド対に接続される、前記ゾーン、ボンディングワイヤであって、ボンドパッドの対をスティッチパッドのそれぞれの対に接続するための平行で等しい長さの弧にわたり、そのため、ボンドパッドからコンタクトパッドまでの平行で等しい長さの導電体ラインの差動対を形成する、前記ボンディングワイヤ、及び平行で対称的位置の導体ラインの2つの差動対であって、トランスミッタ/レシーバセルを形成する、前記2つの差動対、を含む、半導体デバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L23/12 301Z , H01L23/12 E , H01L21/60 301A

Fターム (3件)：

5F044AA02 , 5F044EE01 , 5F044EE02

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-164858 出願人：富士通株式会社

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