特許
J-GLOBAL ID：201403046374270732
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-133235
公開番号（公開出願番号）：特開2013-258281
出願日： 2012年06月12日
公開日（公表日）： 2013年12月26日
要約：
【課題】 効率的に製造できる電子装置を提供することを課題とする。【解決手段】 電子装置は、凹部と前記凹部を露出する開口部とを有する筐体部と、不純物が注入された半導体材料で形成され、一方の面が前記筐体部に接合されて前記開口部を覆う蓋部と、前記筐体部の前記開口部の周囲の前記蓋部との接合面に形成される第1金属膜と、前記蓋部の前記一方の面において、前記第1金属膜に対応する位置に形成される第2金属膜と、前記蓋部の他方の面において、前記第2金属膜に対応する位置に形成される第3金属膜と、前記筐体部の前記凹部の内部に配設される電子部品とを含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
凹部と前記凹部を露出する開口部とを有する筐体部と、
不純物が注入された半導体材料で形成され、一方の面が前記筐体部に接合されて前記開口部を覆う蓋部と、
前記筐体部の前記開口部の周囲の前記蓋部との接合面に形成される第1金属膜と、
前記蓋部の前記一方の面において、前記第1金属膜に対応する位置に形成される第2金属膜と、
前記蓋部の他方の面において、前記第2金属膜に対応する位置に形成される第3金属膜と、
前記筐体部の前記凹部の内部に配設される電子部品と
を含む、電子装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/02 J
, H01L23/02 C
