特許

J-GLOBAL ID：201403046541862655

配線基板

発明者： 櫻井 敬三
出願人/特許権者： 京セラSLCテクノロジー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-217125
公開番号（公開出願番号）：特開2014-072362
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：

【課題】 半導体素子を安定的に作動させることができる配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】 素子搭載部1aおよび素子搭載部1aを囲繞する枠状のフレーム接合部1bを有するベース配線基板10と、素子搭載部1aを囲繞する開口部15を有するフレーム配線基板20とを具備して成り、フレーム接合部1b上面の第1の接合パッド6と、フレーム配線基板20の下面の第2の接合パッド16とを接合するとともに、ベース配線基板10とフレーム配線基板20との間に封止樹脂18を充填して成る配線基板Aであって、第1の接合パッド6を露出させるソルダーレジスト層4が素子搭載部1aからフレーム接合部1bにかけて被着されるとともにソルダーレジスト層4におけるフレーム接合部1b上に枠状の突起部9が形成されており、かつ封止樹脂18が突起部9より内側のソルダーレジスト層4上に流れ出ないように収容されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上面に素子搭載部および該素子搭載部を囲繞する枠状のフレーム接合部を有する平板状のベース配線基板と、前記フレーム接合部上に接合されており、前記素子搭載部を囲繞する開口部を有するフレーム配線基板とを具備して成り、前記フレーム接合部に設けられた複数の第1の接合パッドと、前記フレーム配線基板の下面における前記第1の接合パッドと対応する位置に設けられた複数の第2の接合パッドとを半田バンプを介して接合するとともに、前記フレーム接合部上の前記ベース配線基板と前記フレーム配線基板との間に封止樹脂を充填して成る配線基板であって、前記ベース配線基板の上面に前記第1の接合パッドを露出させるソルダーレジスト層が前記素子搭載部から前記フレーム接合部にかけて被着されているとともに該ソルダーレジスト層における前記フレーム接合部上に厚み方向に突起する枠状の突起部が形成されており、かつ該突起部と前記フレーム配線基板との間に前記封止樹脂が前記突起部より内側の前記ソルダーレジスト層上に流れ出ないように収容されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L23/12 N ,  H05K3/46 L

Fターム (13件)：

5E346AA06 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346EE41 ,  5E346EE43 ,  5E346FF36 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31