特許

J-GLOBAL ID：201403046853446217

ターゲット材料

発明者： 多湖 雄一郎 ,  小玉 健二 ,  尾崎 公造
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 畠山 文夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-283962
公開番号（公開出願番号）：特開2014-125659
出願日： 2012年12月27日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
要約：

【課題】Cu配線の保護膜用合金として有用であり、しかも、溶解・鋳造及び塑性加工が可能なターゲット材料を提供すること。【解決手段】ターゲット材料は、主構成元素としてNb、Ni、Ti及びM(但し、Mは任意元素)を含み、残部が不可避的不純物からなる。但し、Mは、V、Zr、Mo、Ta及びWからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素。前記主構成元素は、式:Nba(Ni1-xTix)b(M)cの関係を満たす。但し、20(at%)≦a≦45(at%)、50(at%)≦b≦80(at%)、0(at%)≦c≦8(at%)、a+b+c=100(at%)、0.8182≦(1-x)/x≦1.2222。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

以下の構成を備えたターゲット材料。 (1)前記ターゲット材料は、Cu配線の保護膜を形成するためのターゲットに用いられる。 (2)前記ターゲット材料は、主構成元素としてNb、Ni、Ti及びM(但し、Mは任意元素)を含み、残部が不可避的不純物からなる。 但し、 Mは、V、Zr、Mo、Ta及びWからなる群から選ばれるいずれか1以上の元素。 (3)前記主構成元素は、次の(A)式の関係を満たす。 Nba(Ni1-xTix)b(M)c ・・・(A) 但し、 20(at%)≦a≦45(at%)、50(at%)≦b≦80(at%)、 0(at%)≦c≦8(at%)、a+b+c=100(at%)、 0.8182≦(1-x)/x≦1.2222。

IPC (3件)：

C22C 30/00 ,  C22C 27/02 ,  C22F 1/18

FI (3件)：

C22C30/00 ,  C22C27/02 102Z ,  C22F1/18 F