特許

J-GLOBAL ID：201403047073250031

多層配線基板の製造方法

発明者： 岩崎 将任 ,  松浦 広幸 ,  山本 洋
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-270024
公開番号（公開出願番号）：特開2014-116485
出願日： 2012年12月11日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：

【課題】信頼性に優れた多層配線基板を製造することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】基材準備工程では、光剥離性を有する接着部57が外周部に配置されるとともに、接着部57よりも接着性が低い剥離部58が接着部57よりも内側に配置される支持基材51を準備する。貼付工程では、支持基材51の基材主面52上及び基材裏面53上にコア基板11を配置し、接着部57をコア基板11のコア裏面13の外周部に仮接着させるとともに、剥離部58をコア裏面13の中央部に接触させることにより、コア基板11を支持基材51上に貼付する。そして、分離工程では、接着部57に対して光を照射することにより、コア基板11と支持基材51とを分離する。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

コア主面、コア裏面及びコア側面を有し、光透過性を有する材料からなるコア基板を準備するコア基板準備工程と、 前記コア基板準備工程後、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有する配線積層部を前記コア主面上に形成する配線積層部形成工程と を含む多層配線基板の製造方法において、 前記配線積層部形成工程前に、基材主面、基材裏面及び基材側面を有し、光剥離性を有する材料からなる接着部が外周部に配置されるとともに、前記接着部よりも接着性が低い材料からなる剥離部が前記接着部よりも内側に配置される支持基材を準備する基材準備工程を行い、 前記コア基板準備工程及び前記基材準備工程後かつ前記配線積層部形成工程前に、前記支持基材の前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ前記コア基板を配置し、前記接着部を前記コア裏面の外周部に仮接着させるとともに、前記剥離部を前記コア裏面の中央部に接触させることにより、前記コア基板を前記支持基材上に貼付する貼付工程を行い、 前記配線積層部形成工程後、前記接着部に対して光を照射することにより、前記コア基板と前記支持基材とを分離する分離工程を行う ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (3件)：

H05K3/46 B ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 N

Fターム (44件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316AA43 ,  5E316BB02 ,  5E316CC18 ,  5E316CC32 ,  5E316CC52 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316DD25 ,  5E316DD32 ,  5E316DD33 ,  5E316EE31 ,  5E316FF07 ,  5E316FF23 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG28 ,  5E316HH33 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC52 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33