特許

J-GLOBAL ID：201403047453201700

電子部品封止用硬化性組成物およびその硬化物

発明者： 田中 邦彦
出願人/特許権者： 荒川化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-028235
公開番号（公開出願番号）：特開2014-156543
出願日： 2013年02月15日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
要約：

【目的】本発明は、環境負荷が低減され、かつ硬化諸物性に優れた電子部品封止用硬化性組成物、およびその硬化物を提供すること。【解決手段】特定の構造を有する重合ロジン系エポキシ化合物を必須成分とする電子部品封止用硬化性組成物、およびその硬化物を使用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

一般式(1):

IPC (5件)：

C08G 59/22 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/42 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/541

FI (5件)：

C08G59/22 ,  C08G59/62 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 B ,  C08K5/5415

Fターム (18件)：

4J002CD021 ,  4J002CD161 ,  4J002EX036 ,  4J002EX046 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002EX086 ,  4J002GJ02 ,  4J036AB01 ,  4J036AB06 ,  4J036AB07 ,  4J036AG05 ,  4J036AG06 ,  4J036AK19 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07