特許
J-GLOBAL ID:201403047604174777

成形型システムの接触構成部品のための耐摩耗性アセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 岡部 讓 ,  越智 隆夫 ,  高橋 誠一郎 ,  松井 孝夫 ,  内田 浩輔
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-514863
公開番号(公開出願番号):特表2014-520007
出願日: 2012年06月08日
公開日(公表日): 2014年08月21日
要約:
使用時に、流動性の成形材料を搬送するように構成される第1の通路(13)を画定する第1の構成部品(12)と、(i)第1の通路(13)と流体連通し、かつ(ii)使用時に流動性の成形材料を搬送するように構成される第2の通路(15)を画定する第2の構成部品(14)とを備える成形型システム(10)。耐摩耗性アセンブリ(16)は、第1の構成部品(12)および第2の構成部品(14)と、少なくとも部分的に接触する。
請求項(抜粋):
使用時に、流動性の成形材料を搬送するように構成される第1の通路(13)を画定する第1の構成部品(12)と、 (i)前記第1の通路(13)と流体連通し、かつ(ii)使用時に前記流動性の成形材料を搬送する、ように構成される第2の通路(15) を画定する第2の構成部品(14)と、 前記第1の構成部品(12)および前記第2の構成部品(14)と、少なくとも部分的に接触する、耐摩耗性アセンブリ(16)と、 を備える、成形型システム(10)。
IPC (2件):
B29C 45/27 ,  B22D 17/20
FI (2件):
B29C45/27 ,  B22D17/20 M
Fターム (6件):
4F202AJ09 ,  4F202AJ14 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK03 ,  4F202CK07
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
  • 射出成形金型
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-325824   出願人:三菱マテリアル株式会社
  • 特開平2-253913
  • 特開昭59-150736
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