特許

J-GLOBAL ID：201403047670190317

熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板

発明者： 土川 信次 ,  泉 寛之 ,  森田 高示
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-159074
公開番号（公開出願番号）：特開2014-019773
出願日： 2012年07月17日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、良好な誘電特性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記一般式(I)に示すポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体(A)及び芳香族縮合リン酸エステル(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体(A)及び下記一般式(II)で表される芳香族縮合リン酸エステル(B)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 35/00 ,  C08K 5/521 ,  C08J 5/24 ,  C08K 9/06

FI (4件)：

C08L35/00 ,  C08K5/521 ,  C08J5/24 ,  C08K9/06

Fターム (29件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB27 ,  4F072AD09 ,  4F072AD45 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002BH021 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN138 ,  4J002EU118 ,  4J002EW046 ,  4J002FB147 ,  4J002FD010 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD136 ,  4J002FD158 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05