特許

J-GLOBAL ID：201403047697245989

コネクタ

発明者： 橋本 信一
出願人/特許権者： タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
代理人 (4件)： 森 哲也 ,  小西 恵 ,  田中 秀▲てつ▼ ,  廣瀬 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-228991
公開番号（公開出願番号）：特開2014-082094
出願日： 2012年10月16日
公開日（公表日）： 2014年05月08日
要約：

【課題】基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が得られるとともに、コネクタにおける被接続部材を接続するための面積を小さくすることができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ1は、隔壁60の開口部61を塞ぐ平板状の基材10と、基材10の内表面10a及び外表面10b間を電気的に相互接続するスルーホール15であって、基材10の内表面10aと外表面10bとの間を貫通する貫通孔13の内周面に、基材10の内表面10aと外表面10bとの間を延びる導電めっき14を施してなるスルーホール15と、基材10の内表面10a及び外表面10bの少なくとも一方の面にスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置されるとともに、導電めっき14に接続された金属製導電体22(32)とを備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、 前記開口部を塞ぐ平板状の基材と、前記基材の内表面及び外表面間を電気的に相互接続するスルーホールであって、前記基材の内表面と外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に、前記基材の内表面と外表面との間を延びる導電めっきを施してなる前記スルーホールと、前記基材の内表面及び外表面の少なくとも一方の面に前記スルーホールの貫通孔を塞ぐように配置されるとともに、前記導電めっきに接続された金属製導電体とを備えたことを特徴とするコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/533 ,  H01R 9/16 ,  H01R 12/71

FI (3件)：

H01R13/533 Z ,  H01R9/16 101 ,  H01R12/71

Fターム (25件)：

5E086CC26 ,  5E086CC27 ,  5E086DD10 ,  5E086DD12 ,  5E086DD33 ,  5E086DD42 ,  5E087EE11 ,  5E087LL04 ,  5E087RR13 ,  5E087RR31 ,  5E123AA30 ,  5E123AB08 ,  5E123AC01 ,  5E123BA07 ,  5E123BB01 ,  5E123BB12 ,  5E123CA04 ,  5E123CB29 ,  5E123CD01 ,  5E123CD05 ,  5E123CD14 ,  5E123CD15 ,  5E123DA05 ,  5E123DB11 ,  5E123DB27