特許

J-GLOBAL ID：201403047819710610

チップオンボード基板及びその製造方法

発明者： 小西 照郎 ,  落合 康孝 ,  石川 優
出願人/特許権者： TSS株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-171404
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033027
出願日： 2012年08月01日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】光反射性及び熱伝導性に優れ、且つ生産効率のよいチップオンボード基板を得る。【解決手段】所定の金属材料により形成されると共に、上面側に絶縁層4を介して配線回路5が形成され、かつ上下面を貫通する貫通孔2aが形成されたベース基板2と、所定の金属材料により形成されると共に、前記ベース基板2の貫通孔2bに固定され、鏡面層3aが上面側に形成された柱体の金属部材3とを備え、前記金属部材3の鏡面層3aが前記ベース基板2に形成された前記配線回路5と同一高さ、あるいは前記配線回路5よりも低い高さに配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の金属材料により形成されると共に、上面側に絶縁層を介して配線回路が形成され、かつ上下面を貫通する貫通孔が形成されたベース基板と、 所定の金属材料により形成されると共に、上面側に鏡面層が形成され、前記ベース基板の貫通孔に固定される柱体の金属部材と、 を備えていることを特徴とするチップオンボード基板。

IPC (2件)：

H01L 33/60 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L33/00 432 ,  H01L23/12 J

Fターム (24件)：

5F142AA04 ,  5F142AA42 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CB01 ,  5F142CB17 ,  5F142CB23 ,  5F142CD02 ,  5F142CD13 ,  5F142CD43 ,  5F142CE04 ,  5F142CE06 ,  5F142CE08 ,  5F142CE13 ,  5F142CE18 ,  5F142CF03 ,  5F142CF23 ,  5F142CG04 ,  5F142CG45 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DA73 ,  5F142FA03