特許
J-GLOBAL ID：201403047931544294

硬化物、有機EL素子用基板及びそれらの製造方法

発明者：
椋木 一詞

椋木 一詞 について

, 
服部 俊明

服部 俊明 について


出願人/特許権者：
三菱レイヨン株式会社

三菱レイヨン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-238588
公開番号（公開出願番号）：特開2014-089860
出願日： 2012年10月30日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：
【課題】活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない高屈折率の硬化物を提供する。前記硬化物を用いた有機EL素子用基板や有機EL素子を提供する。【解決手段】活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物において、遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まない硬化物。遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤を含まない組成物に、活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物。凹凸構造を有する基材に、凹凸構造を包埋する層が積層された有機EL素子用基板であって、凹凸構造を包埋する層が、前記硬化物からなる層である有機EL素子用基板。前記有機EL素子用基板を含む有機EL素子。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
活性エネルギー線を照射して硬化させた硬化物において、 遷移金属酸化物微粒子を含み、活性エネルギー線ラジカル重合開始剤及び活性エネルギー線ラジカル重合開始剤の分解物を含まない硬化物。
IPC (10件)：
H05B 33/02 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10 ,  C08K 3/22 ,  C08L 33/06 ,  C08L 33/14 ,  C08L 101/00 ,  C08F 2/48 ,  C08F 2/44 ,  C08L 57/00
FI (10件)：
H05B33/02 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10 ,  C08K3/22 ,  C08L33/06 ,  C08L33/14 ,  C08L101/00 ,  C08F2/48 ,  C08F2/44 A ,  C08L57/00
Fターム (25件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC05 ,  3K107CC45 ,  3K107EE28 ,  3K107EE29 ,  3K107GG06 ,  3K107GG28 ,  4J002AA00W ,  4J002BG03W ,  4J002DE096 ,  4J002FB096 ,  4J002FB106 ,  4J002GQ00 ,  4J011AA05 ,  4J011AC04 ,  4J011PA07 ,  4J011PB16 ,  4J011PB40 ,  4J011QA03 ,  4J011QA13 ,  4J011QA43 ,  4J011UA01 ,  4J011VA05 ,  4J011WA10
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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