特許
J-GLOBAL ID：201403048912782687

フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板

発明者：
宮城 正典

宮城 正典 について

, 
大年 洋司

大年 洋司 について


出願人/特許権者：
株式会社タムラ製作所

株式会社タムラ製作所 について


代理人 (1件)： 太田 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-202041
公開番号（公開出願番号）：特開2014-054663
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：
【課題】特にインジウムを含有するはんだ合金を用いた場合であってもはんだボールの発生を抑制することができるフラックス組成物、ソルダーペースト、及びこれらを用いたプリント配線基板を提供すること。【解決手段】 (A)ロジン化合物と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含むフラックス組成物であって、前記ロジン化合物(A)の配合量はフラックス組成物全量に対して50重量%以下であり、前記ロジン化合物(A)として無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンをフラックス組成物全量に対して5〜50重量%含み、前記活性剤(B)の配合量はフラックス組成物全量に対して20重量%以下であり、前記活性剤(B)として炭素数が5〜20の有機酸をフラックス組成物全量に対して2〜12重量%含むことを特徴とするフラックス組成物。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)ロジン化合物と、(B)活性剤と、(C)溶剤とを含むフラックス組成物であって、 前記ロジン化合物(A)の配合量はフラックス組成物全量に対して50重量%以下であり、 前記ロジン化合物(A)として無水マレイン酸骨格を構造に含む水添ロジンをフラックス組成物全量に対して5〜50重量%含み、 前記活性剤(B)の配合量はフラックス組成物全量に対して20重量%以下であり、 前記活性剤(B)として炭素数が5〜20の有機酸をフラックス組成物全量に対して2〜12重量%含むことを特徴とするフラックス組成物。
IPC (2件)：
B23K 35/363 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
B23K35/363 C ,  B23K35/363 E ,  H05K3/34 503Z ,  H05K3/34 512C
Fターム (6件)：
5E319AA03 ,  5E319BB02 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (4件)
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