特許
J-GLOBAL ID：201403049524701710

回路部品内蔵基板の製造方法

発明者：
林 祥剛

林 祥剛 について

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塚原 法人

塚原 法人 について

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反田 耕一

反田 耕一 について

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前羽 陽介

前羽 陽介 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 松田国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210653
公開番号（公開出願番号）：特開2014-067788
出願日： 2012年09月25日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：
【課題】熱硬化性のエポキシ樹脂を主成分とするプリプレグ材等を用いて、電気的接続の信頼性を備えた回路部品内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】第1の絶縁基板の素材102の厚み方向に貫通孔103を1または複数個形成し、貫通孔の全部または一部に回路部品106を、その上下の電極端子が厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、第2の絶縁基板の素材112の厚み方向に1または複数個の第1のビアホール113を形成し、第1のビアホールに第1の導電性組成物115aを充填し、電気的な接続を行うための第1のインナービア115bを形成するインナービア形成工程と、回路部品が挿入された第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ第1のインナービアが形成された第2の絶縁基板の素材を配置し、更に第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材131を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の絶縁基板の素材の厚み方向に貫通孔を1または複数個形成し、前記貫通孔の全部または一部に回路部品を、その上下の電極端子が前記厚み方向に向くように挿入する回路部品取り付け工程と、 第2の絶縁基板の素材の厚み方向に1または複数個の第1のビアホールを形成し、前記第1のビアホールに第1の導電性組成物を充填し、電気的な接続を行うための第1のインナービアを形成するインナービア形成工程と、 前記回路部品が挿入された前記第1の絶縁基板の素材の両面に、それぞれ前記第1のインナービアが形成された前記第2の絶縁基板の素材を配置し、更に前記第2の絶縁基板の素材の外側面に、それぞれ配線部材を配置して積層し、加圧および加熱する積層加圧加熱工程とを備え、 前記積層加圧加熱工程では、前記回路部品の電極端子と前記第1のインナービアは、それぞれ対応する位置に配置され、前記第1のインナービアと前記配線部材に形成されている電極端子は、それぞれ対応する位置に配置されることを特徴とする、回路部品内蔵基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 G
Fターム (16件)：
5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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