特許
J-GLOBAL ID:201403049534608050

研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 大西 正悟 ,  川野 宏 ,  並木 敏章
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-131405
公開番号(公開出願番号):特開2013-230551
特許番号:特許第5532464号
出願日: 2013年06月24日
公開日(公表日): 2013年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】研磨対象物を研磨する研磨部材と、前記研磨部材を前記研磨対象物の被研磨面に沿って移動させる移動機構とを有する複数の研磨モジュールと、 前記複数の研磨モジュールのそれぞれの前記移動機構の作動を制御する制御部とを備え、 前記制御部は、複数の前記研磨部材が一体的に移動するように前記移動機構を制御する研磨装置。
IPC (3件):
B24B 37/07 ( 201 2.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/10 ( 201 2.01)
FI (3件):
B24B 37/04 B ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/04 G

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