特許
J-GLOBAL ID:201403049625152024
コネクタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
木内 修
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-084879
公開番号(公開出願番号):特開2012-129215
特許番号:特許第5430705号
出願日: 2012年04月03日
公開日(公表日): 2012年07月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ほぼ帯状の弾性体と、前記弾性体に貼付されたフィルムと、前記弾性体の長手方向に沿って所定間隔に形成される複数の導電路と、前記フィルムの表面に形成されるシールド用導体膜とを備え、前記弾性体の厚さ方向と前記弾性体の長手方向とのそれぞれに直交する前記弾性体の幅方向で前記弾性体を挟むよう配置される2つの接続対象物を電気的に接続するためのコンタクト部材と、
前記弾性体の幅方向の両端部が露出するように前記コンタクト部材を保持して、前記シールド用導体膜と導通する導電性を有するフレームと
を備えているコネクタであって、
前記複数の導電路は、
前記フィルムの裏面に設けられ、前記弾性体の幅方向の一端から他端へ延びる導体膜と、
前記導体膜の一端部に連なり、前記2つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第1の導体接触部と、
前記導体膜の他端部に連なり、前記2つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第2の導体接触部とを有し、
前記第1の導体接触部が前記フィルムの表面に設けられ、
前記第2の導体接触部が前記フィルムの表面に設けられ、
前記導電路は、
前記フィルムを貫通し、前記第1の導体接触部と前記導体膜の一端部とを結合させる第1の導体結合部と、
前記フィルムを貫通し、前記第2の導体接触部と前記導体膜の他端部とを結合させる第2の導体結合部とを有し、
前記シールド用導体膜は、
前記第1の導体接触部を露出させる第1の露出部と、
前記第2の導体接触部を露出させる第2の露出部と、
前記2つの接続対象物の一方の接続対象物に接触可能な第1の接触部と、
前記2つの接続対象物の他方の接続対象物に接触可能な第2の接触部とを有する
ことを特徴とするコネクタ。
IPC (3件):
H01R 33/76 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
, H01R 13/24 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01R 33/76 503 A
, H01R 11/01 501 A
, H01R 11/01 501 Z
, H01R 13/24
引用特許:
出願人引用 (4件)
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コネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-132391
出願人:日本航空電子工業株式会社
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コネクタおよび基板実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-246833
出願人:株式会社東芝
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コネクタおよびコネクタの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-024560
出願人:信越ポリマー株式会社
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特開昭63-136414
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審査官引用 (4件)