特許
J-GLOBAL ID：201403049851941732
冷却板アセンブリおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小林 博通
, 富岡 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-111435
公開番号（公開出願番号）：特開2013-254953
出願日： 2013年05月28日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
要約：
【課題】 熱拡散体を備えた冷却板アセンブリを提供する。【解決手段】 一例の冷却板アセンブリが、発熱装置の取付け面を画定するとともに発熱装置から除去した熱の改善された熱伝導を提供する熱拡散アセンブリを含む。一例の熱拡散アセンブリは、冷却板アセンブリの取付け面に亘るより均一な温度勾配を提供し、冷却板アセンブリによって提供される熱伝導率および冷却を向上させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱装置を取付けるための表面を画定する熱拡散体と、
前記熱拡散体と熱的に連通する波状フィンを備えた複数の放熱部材と、
前記熱拡散体の反対側の表面を画定する端壁板と、
を備えた冷却板アセンブリ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F136BA07
, 5F136CB07
, 5F136CB08
, 5F136FA23
