特許
J-GLOBAL ID：201403049958652440
半導体モジュールの冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 寿一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-047393
公開番号（公開出願番号）：特開2012-109620
特許番号：特許第5348265号
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2012年06月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板の一面側に第一の電極板を介して半導体素子が接合された半導体モジュールの他面側を、第二の電極板を介して冷却器の天板に接合して構成される、半導体モジュールの冷却装置であって、
前記第一の電極板は銅材にて構成され、
前記第二の電極板と前記冷却器の天板とはアルミ材にて構成され、
前記絶縁基板と第一の電極板とを接合する第一の接合材は銀と銅とチタンとの合金材にて構成され、
前記絶縁基板と第二の電極板との接合、および前記第二の電極板と冷却器の天板との接合を行う第二の接合材は、前記第一の接合材よりも低い接合温度を有するアルミとシリコンまたはマグネシウムとの合金材にて構成され、
前記第二の電極板の周縁部に、前記第二の接合材が、少なくとも前記第二の電極板と絶縁基板との接合界面に接触することを防止するための接触防止材が塗布され、
前記接触防止材はホウ素または酸化チタンにて構成される、
ことを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
IPC (5件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01)
, H01L 23/34 ( 200 6.01)
, H01L 23/473 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
H01L 23/40 F
, H01L 23/34 A
, H01L 23/46 Z
, H01L 25/04 C
