接合材、接合構造体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-061762
公開番号（公開出願番号）：特開2014-187251
出願日： 2013年03月25日
公開日（公表日）： 2014年10月02日
要約：

【課題】メタライズ処理をせずに、セラミックス、半導体、ガラスなどの基材をはんだ材程度の処理温度で接合した接合材、接合構造体を提供する。【解決手段】接合構造体は、複数の基材101、102が接合層103を介して接合され、なおかつ少なくとも一方の基材がセラミックス、半導体、ガラスのいずれかの基材であり、接合材層103に金属104と酸化物105を含み、酸化物105はVとTeを含み、酸化物105が金属104と基材の間に存在する。接合材は、V、Teを成分に含む酸化物ガラスと金属粒子と溶媒とを含むペースト状、あるいはV、Teを成分に含む酸化物ガラスの粒子が埋め込まれた箔または板状、あるいはV、Teを成分に含む酸化物ガラスの層と金属104の層を含む箔または板状である。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

第一の基材と、第二の基材と、前記第一の基材と前記第二の基材を接合する接合材層と、を具備し、前記第一の基材はセラミックスまたは半導体またはガラスのいずれかの基材であり、前記接合材層は金属と酸化物とから成り、前記酸化物はVとTeを含み、前記第一の基材と前記金属との間の少なくとも一部に前記酸化物が存在している接合構造体。

IPC (3件)：

H01L 23/14 , C03C 8/18 , H01L 21/52

FI (3件)：

H01L23/14 M , C03C8/18 , H01L21/52 A

Fターム (78件)：

4G062AA08 , 4G062BB09 , 4G062BB12 , 4G062DA01 , 4G062DA10 , 4G062DB01 , 4G062DC01 , 4G062DD01 , 4G062DD03 , 4G062DD04 , 4G062DE01 , 4G062DF01 , 4G062EA01 , 4G062EA10 , 4G062EB01 , 4G062EC01 , 4G062EC02 , 4G062EC03 , 4G062ED01 , 4G062EE01 , 4G062EF01 , 4G062EG01 , 4G062EG02 , 4G062EG03 , 4G062EG04 , 4G062FA01 , 4G062FB01 , 4G062FC01 , 4G062FD01 , 4G062FE01 , 4G062FF04 , 4G062FF05 , 4G062FF06 , 4G062FG01 , 4G062FH01 , 4G062FJ01 , 4G062FK01 , 4G062FL01 , 4G062GA01 , 4G062GB01 , 4G062GC01 , 4G062GD04 , 4G062GD05 , 4G062GE01 , 4G062HH01 , 4G062HH03 , 4G062HH04 , 4G062HH05 , 4G062HH07 , 4G062HH08 , 4G062HH09 , 4G062HH11 , 4G062HH12 , 4G062HH13 , 4G062HH15 , 4G062HH17 , 4G062HH20 , 4G062JJ01 , 4G062JJ03 , 4G062JJ04 , 4G062JJ05 , 4G062JJ07 , 4G062JJ10 , 4G062KK01 , 4G062KK03 , 4G062KK05 , 4G062KK07 , 4G062KK10 , 4G062MM09 , 4G062MM10 , 4G062NN32 , 5F047AA00 , 5F047BA12 , 5F047BA14 , 5F047BA15 , 5F047BA16 , 5F047BA17 , 5F047BA54

引用特許：

審査官引用 (2件)

ガラス組成物、それを含むガラスフリット、それを含むガラスペースト、およびそれを利用した電気電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-213739 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-293344

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