特許
J-GLOBAL ID：201403050622892750

回路構成体および電気接続箱

発明者：
久保田 満治

久保田 満治 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 小林 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-098077
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220900
出願日： 2013年05月08日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】電気電子部品への熱による影響を低減させることができる回路構成体および電気接続箱を提供すること。【解決手段】基板表面20a上に配置された複数の電気電子部品R、Rtが導電路22、THによって電気的に接続されてなる回路構成体1において、前記複数の電気電子部品R、Rtのうち、相対的に発熱量の大きい前記電気電子部品Rtは、相対的に発熱量の小さい前記電気電子部品Rに比して前記基板表面20a上の高発熱領域Arから離れた位置に配置される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板表面上に配置された複数の電気電子部品が導電路によって電気的に接続されてなる回路構成体において、 前記複数の電気電子部品のうち、相対的に発熱量の大きい前記電気電子部品は、 相対的に発熱量の小さい前記電気電子部品に比して前記基板表面上の高発熱領域から離れた位置に配置される ことを特徴とする回路構成体。
IPC (3件)：
H02G 3/16 ,  B60R 16/02 ,  H05K 7/06
FI (3件)：
H02G3/16 A ,  B60R16/02 610C ,  H05K7/06 C
Fターム (3件)：
5G361BA01 ,  5G361BB01 ,  5G361BB03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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