特許
J-GLOBAL ID：201403050823281750

共振器装置および信号処理装置

発明者：
岡田 貴浩

岡田 貴浩 について

, 
山田 康雄

山田 康雄 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-256547
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107577
出願日： 2012年11月22日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：
【課題】簡易な構成で誘電体同軸共振器および結合部材からの放熱性を高める。【解決手段】信号処理装置11は、共振器装置1と、筐体13と、を備えている。共振器装置1は、PCB基板5と、誘電体同軸共振器2Aと、結合部材4と、接続端子3Aと、を備えている。結合部材4は、誘電体同軸共振器2Aに電気的に接続されるインピーダンス素子を構成している。接続端子3Aは、誘電体同軸共振器2Aの貫通孔に挿入されており、第一端31が誘電体同軸共振器2Aの正面側に突出して結合部材4に接合され、第二端32が誘電体同軸共振器2Aの背面側に突出している。筐体13は、接続端子3Aの第二端32と接触している。接続端子3Aは、PCB基板5よりも高い熱伝導性を有している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
周波数回路を筐体に収容している信号処理装置であって、 前記周波数回路の構成素子であり、誘電体ブロックの正面を除く外面に外導体を設け、前記誘電体ブロックの貫通孔に内導体を設けてなる誘電体同軸共振器と、 前記内導体に接続されるインピーダンス素子を構成している結合部材と、 前記誘電体同軸共振器および前記結合部材を天面に搭載している基板と、 前記誘電体ブロックの貫通孔に挿入され、第一端が前記誘電体ブロックの正面側に突出して前記結合部材と接しており、第二端が前記誘電体ブロックの背面側に突出して前記筐体と接しており、前記基板よりも高い熱伝導性を有する接続端子と、 を備える、信号処理装置。
IPC (2件)：
H01P 7/04 ,  H01P 7/10
FI (2件)：
H01P7/04 ,  H01P7/10
Fターム (6件)：
5J006HA03 ,  5J006HA04 ,  5J006HC03 ,  5J006HC24 ,  5J006LA12 ,  5J006LA15
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 誘電体同軸フィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-232853   出願人：富士通株式会社
  • 特開昭63-031305
  • 特開昭56-057302
審査官引用 (3件)
  • 誘電体同軸フィルタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-232853   出願人：富士通株式会社
  • 特開昭63-031305
  • 特開昭56-057302

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