特許

J-GLOBAL ID：201403052047824481

半導体モジュールユニット

発明者： 山中 賢史 ,  山添 佳子
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-083883
公開番号（公開出願番号）：特開2014-207317
出願日： 2013年04月12日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
要約：

【課題】より簡易な構成で、半導体モジュールと共に半導体モジュールユニットに内蔵される電子基板やコンデンサを冷却する。【解決手段】IGBT素子を有する半導体モジュール22a〜22hとモジュール冷却器24a〜24iとが交互に積層されてなる積層体26を備える半導体モジュールユニット20において、電子基板28とコンデンサ30と冷却パイプ27とが筐体40の開口板状部43に取り付けた。これにより、冷却パイプ27により筐体40の開口板状部43を介して電子基板28とコンデンサ30とを冷却することができ、より簡易な構成で電子基板28とコンデンサ30とを冷却することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子が内蔵された複数の半導体モジュールと冷媒が流通し前記半導体モジュールと熱交換可能な複数の第1冷却器とを有し前記複数の半導体モジュールと前記複数の第1冷却器とが交互に積層されてなる積層体と、前記半導体モジュールと接続された電子部品が搭載された電子基板と、前記半導体モジュールと接続されたコンデンサと、が筐体に内蔵されてなる半導体モジュールユニットであって、 冷媒が内部を流通する第2冷却器 を備え、 前記電子基板と前記コンデンサと前記第2冷却器とは、前記筐体に取り付けられてなる 半導体モジュールユニット。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/473

FI (2件)：

H01L25/04 C ,  H01L23/46 Z

Fターム (4件)：

5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136CB13 ,  5F136DA27