配線パターン形成基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 鈴木三義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-096413
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220037
出願日： 2013年05月01日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：

【課題】導電性極細繊維を含む透明導電層の静電気放電に対する耐性を向上させた配線パターン形成基板を提供する。【解決手段】本発明の配線パターン形成基板1は、透明絶縁基材10と、透明絶縁基材10の第1表面10aに複数形成された電極部20と、第1表面10aに、電極部20に接続されるように形成された引き回し配線30とを備え、各電極部20は、幅1〜10μm且つ厚さ0.01〜1.0μmの金属蒸着膜からなる第1導電層21と、第1導電層21に接触し、直径0.3〜100nmの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む第2導電層22とを有し、一方向に沿って形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

透明絶縁基材と、該透明絶縁基材の第1表面に複数形成された電極部と、前記透明絶縁基材の第1表面に、前記電極部に接続されるように形成された引き回し配線とを備え、各電極部は、幅1〜10μm且つ厚さ0.01〜1.0μmの金属蒸着膜からなる第1導電層と、該第1導電層に接触し、直径0.3〜100nmの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む第2導電層とを有し、一方向に沿って形成されている、配線パターン形成基板。

IPC (7件)：

H01B 5/14 , H01B 13/00 , B32B 7/02 , B32B 15/04 , G06F 3/041 , H05K 1/09 , H05K 3/24

FI (9件)：

H01B5/14 A , H01B13/00 503B , H01B13/00 503D , H01B5/14 B , B32B7/02 104 , B32B15/04 A , G06F3/041 350C , H05K1/09 C , H05K3/24 Z

Fターム (63件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351AA16 , 4E351BB35 , 4E351CC01 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351DD10 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD53 , 4E351FF07 , 4E351GG09 , 4F100AB01B , 4F100AK01C , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DG01C , 4F100EH66B , 4F100GB41 , 4F100JG01 , 4F100JG01B , 4F100JG01C , 4F100JG04A , 4F100JL00 , 4F100JN01A , 4F100JN01C , 4F100YY00B , 4F100YY00C , 5B068AA01 , 5B068AA22 , 5B068AA33 , 5B068BB09 , 5B068BC13 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB68 , 5E343DD23 , 5E343GG14 , 5G307FA01 , 5G307FA02 , 5G307FB01 , 5G307FB02 , 5G307FB04 , 5G307FC02 , 5G323BA01 , 5G323BA02 , 5G323BA05 , 5G323BB03 , 5G323BB04 , 5G323BB05 , 5G323BB06 , 5G323BC03 , 5G323CA01

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