特許
J-GLOBAL ID:201403052266098559
センシングパッド
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
新保 斉
, あいわ特許業務法人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-143339
公開番号(公開出願番号):特開2014-006198
特許番号:特許第5531058号
出願日: 2012年06月26日
公開日(公表日): 2014年01月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】センシングパッドにおいて、
第1感応層10と、
第2感応層20と、
スペーサ層30であって、該第1感応層10と該第2感応層20の間に設置されて、少なくとも一つの高圧力スペーサ領域31と少なくとも一つの低圧力スペーサ領域32を包含し、該第2感応層20が積載重量により押し下げられて該スペーサ層30を圧迫し、さらには該第1感応層10に接触して電気導通を発生する、上記スペーサ層30と、
を包含し、そのうち、前記高圧力スペーサ領域31における前記第1感応層10と前記第2感応層20との間に電気導通を発生させるのに必要な圧力は、前記低圧力スペーサ領域32における前記第1感応層10と前記第2感応層20との間に電気導通を発生させるのに必要な圧力より大きいことを特徴とする、センシングパッド。
IPC (5件):
G01G 19/44 ( 200 6.01)
, G01G 19/52 ( 200 6.01)
, G01L 5/00 ( 200 6.01)
, A47C 31/12 ( 200 6.01)
, A61G 7/05 ( 200 6.01)
FI (5件):
G01G 19/44 A
, G01G 19/52 F
, G01L 5/00 101 Z
, A47C 31/12
, A61G 7/04
引用特許:
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