特許
J-GLOBAL ID:201403052306909571

基板研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 守田 賢一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-181568
公開番号(公開出願番号):特開2014-038981
出願日: 2012年08月20日
公開日(公表日): 2014年02月27日
要約:
【課題】少ない研磨液で効率良くかつ経済的に基板の化学研磨を行うことができる。【解決手段】基板5を保持するリテーナ3と、当該リテーナ3を基板5の板面に垂直な回転軸Y周りに回転させる基板回転手段と、研磨パッド2を基板5の板面に対向させて位置させられる定盤1と、定盤1を研磨パッド2に垂直な回転軸X周りに回転させる定盤回転手段と、基板5の周囲を囲む壁部71を有し、当該壁部71の一端を研磨パッド2に液密的に近接ないし当接させて基板5周囲に研磨液Lを貯留する液貯留空間Sを形成する液貯留部材7と、を備える【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板を保持する基板保持部材と、当該基板保持部材を前記基板の板面に垂直な回転軸周りに回転させる基板回転手段と、盤面を前記基板の板面に対向させて位置させられる定盤と、前記定盤をその盤面に垂直な回転軸周りに回転させる定盤回転手段と、前記基板の周囲を囲む壁部を有し、当該壁部の一端を前記盤面に液密的に近接ないし当接させて基板周囲に研磨液を貯留する液貯留空間を形成する液貯留部材と、を備える基板研磨装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (2件):
H01L21/304 622E ,  B24B37/00 K
Fターム (14件):
3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CA05 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA12 ,  5F057AA44 ,  5F057BA11 ,  5F057CA11 ,  5F057DA03 ,  5F057FA42 ,  5F057FA43
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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