特許
J-GLOBAL ID：201403052345693110
インプリントモールドの製造方法および基材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
藤枡 裕実
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 後藤 直樹
, 伊藤 裕介
, 立石 英之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-088653
公開番号（公開出願番号）：特開2014-212266
出願日： 2013年04月19日
公開日（公表日）： 2014年11月13日
要約：
【課題】プラズマを用いたドライエッチングにより、面内において厚さの異なる部分を有する基材の一側に高精度の微細凹凸パターンを有するインプリントモールドを製造する方法、および、このインプリントモールドの製造に用いる基材を、提供する。【解決手段】第1の側10aと、第1の側に対向する第2の側10bとを有し、第2の側に窪み部13が形成された第1の誘電体を含む基材10を用いてインプリントモールドを製造する方法において、第2の側から誘電率調整部材30を支持する支持構造を基材に形成しておき、第2の誘電体を含む誘電率調整部材を基材の窪み部内に配置した後に、基材の第1の側に微細凹凸パターン2を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の側と、前記第1の側に対向する第2の側とを有し、前記第2の側に窪み部が形成され、第1の誘電体を含む基材を用いてインプリントモールドを製造する方法であって、
第2の誘電体を含む誘電率調整部材を前記窪み部内に配置する誘電率調整部材配置工程と、
前記誘電率調整部材が前記窪み部内に配置された前記基材の第1の側に、プラズマを用いたドライエッチングにより微細凹凸パターンを形成するパターン形成工程と、
を含み、
前記誘電率調整部材配置工程において、前記基材に形成された支持構造により、前記第2の側から前記誘電率調整部材を支持することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B29C 59/02
, B29C 33/38
H01L21/30 502D
, B29C59/02 B
, B29C33/38
4F202AF01
, 4F202AG05
, 4F202CA19
, 4F202CA30
, 4F202CD23
, 4F202CD24
, 4F202CD26
, 4F202CD30
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC05
, 4F209PQ11
, 5F146AA32
