導電性基体の製造方法、導電性基体及び接着剤層付き支持体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-267343
公開番号（公開出願番号）：特開2014-116103
出願日： 2012年12月06日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：

【課題】湿式処理等を行うことなく簡易に高精細な導電層パターンを形成する方法を提供する。【解決手段】導電層付き基体から導電層の一部を除去して、パターン化された導電層を有する導電性基体を製造する方法であって、(1)基体上に剥離可能な導電層を形成して、導電層付き基体を得る工程と、(2)感熱接着剤の受容層を有する支持体上に、ネガティブパターン化された感熱接着剤層を形成して、接着剤層付き支持体を得る工程と、(3)前記導電層付き基体の導電層側表面に、前記接着剤層付き支持体の感熱接着剤層を貼り合わせる工程と、(4)前記導電層付き基体から前記接着剤層付き支持体を剥離して、前記導電層付き基体からネガティブパターンを接着剤層付き支持体により除去し、ポジティブパターン化された導電層を有する導電性基体を得る工程、とを有する導電性基体の製造方法。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

導電層付き基体から導電層の一部を除去して、パターン化された導電層を有する導電性基体を製造する方法であって、 (1)基体上に剥離可能な導電層を形成して、導電層付き基体を得る工程と、 (2)感熱接着剤の受容層を有する支持体上に、ネガティブパターン化された感熱接着剤層を形成して、接着剤層付き支持体を得る工程と、 (3)前記導電層付き基体の導電層側表面に、前記接着剤層付き支持体の感熱接着剤層を貼り合わせる工程と、 (4)前記導電層付き基体から前記接着剤層付き支持体を剥離して、前記導電層付き基体からネガティブパターンを接着剤層付き支持体により除去し、ポジティブパターン化された導電層を有する導電性基体を得る工程、とを有することを特徴とする導電性基体の製造方法。

IPC (6件)：

H01B 13/00 , H01B 5/14 , B32B 7/12 , H01L 51/50 , H05B 33/14 , H05B 33/28

FI (8件)：

H01B13/00 503D , H01B13/00 503B , H01B5/14 B , H01B5/14 A , B32B7/12 , H05B33/14 A , H05B33/14 Z , H05B33/28

Fターム (38件)：

3K107AA01 , 3K107AA05 , 3K107BB01 , 3K107CC05 , 3K107CC29 , 3K107CC35 , 3K107CC45 , 3K107DD22 , 3K107DD25 , 3K107DD27 , 3K107DD30 , 3K107DD32 , 3K107DD35 , 3K107DD44X , 3K107DD44Y , 3K107DD44Z , 4F100AB01B , 4F100AB24 , 4F100AK42 , 4F100AR00B , 4F100AS00D , 4F100AT00A , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100CB00C , 4F100DG01 , 4F100GB41 , 4F100JG01B , 5G307FA01 , 5G307FA02 , 5G307FB01 , 5G307FB02 , 5G307FC10 , 5G323BA01 , 5G323BA02 , 5G323BB01 , 5G323BC03 , 5G323CA05

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