特許

J-GLOBAL ID：201403052809583029

熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、その製造方法及びそれを備えるパワーモジュール

発明者： 三村 研史 ,  中村 由利絵 ,  殷 暁紅 ,  ▲高▼原 万里子
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (7件)： 曾我 道治 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一 ,  吉田 潤一郎 ,  飯野 智史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-025305
公開番号（公開出願番号）：特開2014-152299
出願日： 2013年02月13日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：

【課題】シートの加工・成形時におけるハンドリング性を確保しながら高い熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】本発明は、熱伝導性フィラーとして、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から形成された二次凝集粒子と粒径2μm以下の無機微細粒子とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該二次凝集粒子の含有量が30体積%以上であり且つ該無機微細粒子の含有量が1体積%以上5体積%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導性フィラーとして、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から形成された二次凝集粒子と粒径2μm以下の無機微細粒子とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該二次凝集粒子の含有量が30体積%以上であり且つ該無機微細粒子の含有量が1体積%以上5体積%以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08K 7/00 ,  C08J 5/18 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K7/00 ,  C08J5/18 ,  H01L23/36 D

Fターム (43件)：

4F071AA42 ,  4F071AB22 ,  4F071AB26 ,  4F071AB27 ,  4F071AC19 ,  4F071AD02 ,  4F071AD05 ,  4F071AE02 ,  4F071AE17 ,  4F071AE22 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4J002AA021 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD140 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  5F136BC07 ,  5F136DA05 ,  5F136FA16 ,  5F136FA17 ,  5F136FA18 ,  5F136FA52 ,  5F136FA66 ,  5F136FA67 ,  5F136FA68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-091205   出願人：三菱電機株式会社
• 回路基板用絶縁樹脂組成物、回路基板用絶縁シート、回路基板用積層板及び金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-122785   出願人：日本発條株式会社
• 樹脂組成物、熱伝導性シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-047007   出願人：三菱電機株式会社
• 熱伝導性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-004738   出願人：電気化学工業株式会社