完全浸漬された無空気の帰還流量制御弁を用いた気泡および発泡解消方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：特許業務法人明成国際特許事務所 , 井上佳知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-255654
公開番号（公開出願番号）：特開2014-132115
出願日： 2013年12月11日
公開日（公表日）： 2014年07月17日
要約：

【課題】処理流体が処理セルから貯留槽に戻る際に、処理流体へのガスの取り込みが大幅に減少する、基板上に材料を電気メッキするための装置を提供する。【解決手段】電解液を保持するための容器と、容器の周囲に位置する堰壁と、堰壁を略取り囲む流体回収トラフとを備える電気メッキセルであって、電気メッキ中に電解液が容器内に流れ込み堰壁を越えて流体回収トラフに流れ込む電気メッキセルと、電解液貯留槽と、流体回収トラフからの電解液を電解液貯留槽に供給するための戻し管と、戻し管内の流れ抵抗を可変的に増減するための流量制御機構であって、電気メッキ中に戻し管を介するガスの通過を実質的に防ぐ流量制御機構とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に材料を電気メッキするための装置であって、電気メッキセルであって、電解液を保持するための容器と、前記容器の周囲に位置する堰壁と、前記堰壁を実質的に取り囲む流体回収トラフと、を備え、電気メッキ中、電解液は前記容器内に流れ込み、前記堰壁を越えて前記流体回収トラフに流れ込む、電気メッキセルと、電解液貯留槽と、前記流体回収トラフからの電解液を前記電解液貯留槽に供給するための戻し管と、前記戻し管内の流れ抵抗を可変的に増減するための流量制御機構であって、電気メッキ中に前記戻し管を介するガスの通過を実質的に防ぐ流量制御機構と、を備える、装置。

IPC (5件)：

C25D 7/12 , G05D 7/00 , H01L 21/288 , H01L 21/320 , H01L 21/768

FI (4件)：

C25D7/12 , G05D7/00 Z , H01L21/288 E , H01L21/88 B

Fターム (26件)：

4K024AA07 , 4K024AA10 , 4K024BB12 , 4K024CB11 , 4K024CB16 , 4K024CB18 , 4K024CB24 , 4M104BB04 , 4M104BB36 , 4M104DD52 , 4M104GG04 , 4M104GG05 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033JJ11 , 5F033MM01 , 5F033PP27 , 5F033VV07 , 5F033XX04 , 5H307AA02 , 5H307BB05 , 5H307DD12 , 5H307EE02 , 5H307FF16 , 5H307HH04 , 5H307JJ05

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-056799
特開平2-122098

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