特許
J-GLOBAL ID：201403053067699639

モールド金型及びモータコアの樹脂モールド方法

発明者：
中島 謙二

中島 謙二 について

, 
涌井 正明

涌井 正明 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-191324
公開番号（公開出願番号）：特開2014-046553
出願日： 2012年08月31日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：
【課題】モータコアの貫通孔に挿入された磁石が高精度に位置決めされた状態モールドすることが可能なモールド金型を提供する。【解決手段】中間型4には、ロータコア1が当接するコア当接部4aと、コア当接部4aに複数箇所に突設されロータコア1に設けられた貫通孔2に挿入されて磁石3の位置決めを行う位置決めピン5と、モールド金型と中間型4との間に形成される樹脂路に連通し中間型4を板厚方向に貫通して貫通孔2に連絡するゲート4bと、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対的に接離動可能な一方の金型と他方の金型間に、モータコアの貫通孔に磁石が挿入された当該モータコアと中間型とが挟み込まれて前記磁石が貫通孔内で樹脂モールドされるモールド金型であって、 前記中間型には、前記モータコアが当接するコア当接部と、 前記コア当接部に複数箇所に突設され前記モータコアに設けられた貫通孔に挿入されて前記磁石の位置決めを行う位置決めピンと、 前記一方の金型若しくは他方の金型と前記中間型との間に形成される樹脂路に連通し前記中間型を板厚方向に貫通して前記貫通孔に連絡するゲートと、を有することを特徴とするモールド金型。
IPC (1件)：
B29C 33/12
FI (1件)：
B29C33/12
Fターム (6件)：
4F202AD19B ,  4F202AG03 ,  4F202AH04 ,  4F202CA11 ,  4F202CB12 ,  4F202CQ05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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