特許
J-GLOBAL ID:201403053236149201

電力モジュールのための冷却システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-502992
公開番号(公開出願番号):特表2014-515816
出願日: 2012年04月02日
公開日(公表日): 2014年07月03日
要約:
電力モジュール(又は他の何らかのパワーエレクトロニクスデバイス)のための冷却システムに関し、この冷却システムは、冷却流体を循環させるための閉鎖流路を有し、当該流路は、大気圧を下回るまで低下された圧力を有する。冷却流体は、流路に沿って循環されて電力モジュールの冷却をもたらす。流路は、流路と外部環境との間に設けられた空間によって、外部環境から境界が形成され、空間は、冷却流路からシールされ、また外部環境に対してシールされる。流路は、大気圧を下回る圧力を有し、流路と外部環境との間の空間は真空にされ、典型的には流路の圧力より低い圧力を有する。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
パワーエレクトロニクスデバイスのための冷却システムであって、 冷却流体を循環させるための閉鎖流路と、 前記パワーエレクトロニクスデバイスの冷却をもたらすために前記流路に沿って前記流体を循環させる手段と、 復水器と、 を備え、 前記冷却流体は、前記パワーエレクトロニクスデバイスを通した後、前記復水器に送られ、前記復水器を通過した後、前記パワーエレクトロニクスデバイスに送られるようになり、 前記流路は、外部環境において支配的である圧力を下回るまで低下された圧力を有し、 前記流路は、この流路と前記外部環境との間に設けられた空間によって前記外部環境からの境界が形成され、前記空間は前記流路からシールされ、前記外部環境からシールされ、少なくとも部分的に真空にされる、ことを特徴とする冷却システム。
IPC (3件):
F25D 9/00 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/473
FI (4件):
F25D9/00 G ,  H05K7/20 N ,  H05K7/20 P ,  H01L23/46 Z
Fターム (20件):
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044DB02 ,  3L044DD03 ,  3L044FA02 ,  3L044FA08 ,  3L044KA03 ,  3L044KA04 ,  5E322AA05 ,  5E322DA01 ,  5E322DA02 ,  5E322FA01 ,  5F136CB06 ,  5F136CB13 ,  5F136CB18 ,  5F136CC31 ,  5F136CC34 ,  5F136CC37 ,  5F136DA27
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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