特許

J-GLOBAL ID：201403053292834944

回路基板の接続構造

発明者： 高野 徹弘
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-201696
公開番号（公開出願番号）：特開2014-056973
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
要約：

【課題】 安定したグランド接続を得ることができる回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】 第一の回路基板20,60は、第一のグランドパターン23,63を有する。第二の回路基板40,80は、第二のグランドパターン43,83を有する。第一の回路基板20は側端面に設けられた第一の凹凸部25を有する。第二の回路基板40は第一の凹凸部25に嵌合する第二の凹凸部45を有する。第一の回路基板20,60及び第二の回路基板40,80の少なくとも一方の側端面に形成された第一のグランドパターン23,63または第二のグランドパターン43,83は、第二の回路基板40,80の第二のグランドパターン43,83または第一の回路基板20,60の第一のグランドパターン23,63に接続される。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

第一のグランドパターンを有する第一の回路基板と、第二のグランドパターンを有する第二の回路基板と、を備え、 前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板の少なくとも一方の側端面に形成された前記第一のグランドパターンまたは前記第二のグランドパターンは、前記第二の回路基板の前記第二のグランドパターンまたは前記第一の回路基板の前記第一のグランドパターンに接続してなることを特徴とする回路基板の接続構造。

IPC (6件)：

H05K 1/14 ,  H01R 12/52 ,  H01R 12/55 ,  H01R 12/73 ,  H05K 3/36 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H05K1/14 D ,  H01R12/52 ,  H01R12/55 ,  H01R12/73 ,  H05K3/36 Z ,  H05K1/18 C

Fターム (42件)：

5E123AB45 ,  5E123AB67 ,  5E123BA01 ,  5E123BA27 ,  5E123BA67 ,  5E123BB12 ,  5E123CB01 ,  5E123CD01 ,  5E123CD06 ,  5E123CD13 ,  5E123CD14 ,  5E123CD15 ,  5E123CD16 ,  5E123CD22 ,  5E123CD23 ,  5E123DA13 ,  5E123DB01 ,  5E123DB08 ,  5E123DB22 ,  5E336AA10 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BC37 ,  5E336CC50 ,  5E336DD12 ,  5E336DD17 ,  5E336EE15 ,  5E336GG11 ,  5E344AA08 ,  5E344AA26 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB15 ,  5E344CC07 ,  5E344CC11 ,  5E344CC23 ,  5E344CD12 ,  5E344CD15 ,  5E344CD18 ,  5E344DD08 ,  5E344EE06