特許

J-GLOBAL ID：201403054296964911

電子部品及びその製造方法

発明者： 中村 敬彦
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-011327
公開番号（公開出願番号）：特開2014-143601
出願日： 2013年01月24日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

【課題】 従来のセラミックパッケージは 個片化されたセラミックケースであるベースに水晶片を載せ、キャップを被せるところの単品生産によっており、生産性が著しく低いという問題がある。本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、その目的とする所は生産性が高いセラミックパッケージの電子部品およびその製造方法を提供することである。【解決手段】 本発明の電子部品は、天板部15から立設され、外周面11aと外周面11aより内方の内周面11bとにより厚み幅Wが規定される枠部11を有するリッド10と、接合層50により枠部11と接合されることで、天板部15との間に内部部品40を収容するベース20とを備え、接合層50は、外周面11aより内方に形成され、厚み幅Wより狭く形成されることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

天板部から立設され、外周面と前記外周面より内方の内周面とにより厚み幅が規定される枠部を有するリッドと、 接合層により前記枠部と接合されることで、前記天板部との間に内部部品を収容するベースとを備え、 前記接合層は、前記外周面より内方に形成され、前記厚み幅より狭く形成されることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H01L 23/02

FI (3件)：

H03H9/02 A ,  H03H3/02 C ,  H01L23/02 C

Fターム (10件)：

5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01