特許

J-GLOBAL ID：201403054455898747

電磁波シールド部材

発明者： 飯田 健二 ,  富田 裕介 ,  今川 清水 ,  木場 繁夫
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (3件)： 家入 健 ,  須藤 雄一郎 ,  秦 恵子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-519900
特許番号：特許第5330626号
出願日： 2012年12月20日
要約：

【要約】 本発明に係る多層成形体1は、バインダー樹脂、および30体積%以上、95体積%以下の無機フィラーが含有されたバインダー樹脂/フィラー複合体21と、バインダー樹脂/フィラー複合体21の少なくとも一主面上に積層された密着性補強樹脂層11とを備える。密着性補強樹脂層11は、厚みが50nm以上、9μm以下、ガラス転移温度が120°C以上、260°C未満であり、主鎖に炭素数3以上の脂肪族ユニットを含むポリイミド樹脂を主成分とする。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 多層成形体を具備する電磁波シールド部材であって、 前記多層成形体は、 バインダー樹脂、および30体積%以上、95体積%以下の無機フィラーが含有されたバインダー樹脂/フィラー複合体と、 前記バインダー樹脂/フィラー複合体の少なくとも一主面上に積層された密着性補強樹脂層とを備え、 前記密着性補強樹脂層は、厚みが50nm以上、9μm以下、ガラス転移温度が120°C以上、260°C未満であり、主鎖に炭素数3以上の脂肪族ユニットを含むポリイミド樹脂を主成分とするポリイミド組成物からなる電磁波シールド部材。

IPC (4件)：

B32B 27/34 ( 200 6.01) ,  B32B 27/18 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01) ,  C08G 73/10 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B32B 27/34 ,  B32B 27/18 Z ,  H05K 9/00 Z ,  C08G 73/10