レーザ切断方法およびレーザ加工装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198034
公開番号（公開出願番号）：特開2014-033218
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2014年02月20日
要約：

【課題】サファイアを切断予定ラインに沿って高精度かつ高速に切断することができるレーザ切断方法を提供すること。【解決手段】集光位置におけるレーザ強度が0.5〜500PW/cm2の範囲内となるように、レーザパルスをサファイアの表面近傍に集光照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿ってサファイア内を光軸方向に伝播し、サファイア内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

レーザパルスを集光レンズを通してサファイアに集光照射しながら、前記サファイアの切断予定ラインを前記レーザパルスビームで走査して、前記切断予定ラインに沿って前記サファイアに複数の応力ひずみ領域を形成するステップと、前記複数の応力ひずみ領域が形成されたサファイアに機械的応力を加えて、前記サファイアを前記切断予定ラインに沿って切断するステップと、を有するレーザ切断方法であって、前記応力ひずみ領域を形成するステップにおいて、前記レーザパルスを前記サファイアの表面近傍に集光照射するとともに、前記サファイアの表面における前記レーザパルスのレーザ強度を0.5〜500PW/cm2の範囲内として、前記サファイアの表面を起点として内部に向かう、光軸方向に伸長した形状の応力ひずみ領域を、セルフチャネリング効果により形成する、レーザ切断方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 , B23K 26/364 , B23K 26/00 , B23K 26/046 , C03B 33/09

FI (6件)：

H01L21/78 B , B23K26/00 D , B23K26/00 N , B23K26/04 C , H01L21/78 V , C03B33/09

Fターム (24件)：

4E068AA03 , 4E068AD01 , 4E068CA01 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CA11 , 4E068CA15 , 4E068CB10 , 4E068CC02 , 4E068CD01 , 4E068CD04 , 4E068DB11 , 4E068DB13 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FC14 , 5F063AA01 , 5F063AA37 , 5F063BA47 , 5F063CB07 , 5F063CB28 , 5F063DD27 , 5F063DD32

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