特許

J-GLOBAL ID：201403055696181998

撮像装置及び撮像ユニット

発明者： 奥谷 剛
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 四宮 通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-090221
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216695
出願日： 2013年04月23日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】部品点数を減らすことができ、コストダウンを図ることができる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置1は、撮影レンズ3を交換可能に保持するレンズマウント11と、レンズマウント11が取り付けられたマウントベース12と、撮像領域を有する半導体チップ31と、半導体チップ31とバンプ接合され、板状の支持部材を介することなくマウントベース12に取り付けられたリジッドプリント基板32と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

撮影レンズを交換可能に保持するレンズマウントと、 前記レンズマウントが取り付けられたマウントベースと、 撮像領域を有する半導体チップと、 前記半導体チップとバンプ接合され、支持部材を介することなく前記マウントベースに取り付けられたリジッドプリント基板と、 を備えたことを特徴とする撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  G03B 17/14 ,  G03B 17/02

FI (3件)：

H04N5/225 D ,  G03B17/14 ,  G03B17/02

Fターム (12件)：

2H100BB11 ,  2H101EE08 ,  5C122EA54 ,  5C122EA56 ,  5C122FB04 ,  5C122FB17 ,  5C122FB23 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE18 ,  5C122GE19 ,  5C122GE22

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-163935   出願人：ソニー株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-007135   出願人：株式会社ニコン
• 撮像モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-234402   出願人：オリンパス株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-075463   出願人：オリンパス株式会社