電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-011815
公開番号（公開出願番号）：特開2014-090151
出願日： 2013年01月25日
公開日（公表日）： 2014年05月15日
要約：

【課題】本発明の目的は、電磁波シールド性カバーレイフィルムの絶縁性接着剤層に付加型ポリエステル樹脂を用いることで、フレキシブルプリント配線板用配線回路の配線回路面に対する絶縁信頼性および耐熱性の不足を改善したフレキシブルプリント配線板を提供することである。【解決手段】前記課題は、絶縁性樹脂層(A)と、導電層(B)と、付加型ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする絶縁性接着剤層(C)とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルムによって解決される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂層(A)と、導電層(B)と、付加型ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする絶縁性接着剤層(C)とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルム。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , H05K 3/28 , B32B 15/08 , B32B 15/09

FI (5件)：

H05K9/00 W , H05K9/00 R , H05K3/28 F , B32B15/08 D , B32B15/08 104Z

Fターム (34件)：

4F100AB24 , 4F100AB33B , 4F100AK25A , 4F100AK41A , 4F100AK41C , 4F100AK42 , 4F100AK46A , 4F100AK49A , 4F100AK51A , 4F100AK53A , 4F100BA03 , 4F100DE01B , 4F100EH46 , 4F100EH66B , 4F100GB43 , 4F100JD08 , 4F100JG01B , 4F100JG04A , 4F100JG04C , 4F100JJ03 , 4F100JL11C , 5E314AA24 , 5E314BB01 , 5E314BB11 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314FF17 , 5E314GG03 , 5E321AA17 , 5E321BB23 , 5E321BB32 , 5E321BB44 , 5E321CC16 , 5E321GG05

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