特許

J-GLOBAL ID：201403056533171843

駆動回路

発明者： 梅谷 和弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人 サトー国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-284933
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201883
特許番号：特許第5561352号
出願日： 2012年12月27日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電流を開閉する半導体素子(M1)の制御端子に対し、駆動用電源(2、12)から直接的または間接的に供給される電圧を印加することにより前記半導体素子(M1)を駆動する駆動回路であって、 少なくとも一方向の電流を開閉する機能を有する半導体スイッチである第1半導体素子(S1)と、 少なくとも一方向の電流を開閉する機能を有する半導体スイッチを備えた構成、または、整流素子を備えた構成である第2半導体素子(3)と、 少なくとも一方向の電流を開閉する機能を有する半導体スイッチである第3半導体素子(S3)と、 少なくとも一方向の電流を開閉する機能を有する半導体スイッチである第4半導体素子(S4)と、 少なくとも一方向の電流を開閉する機能を有する半導体スイッチを備えた構成、または、整流素子を備えた構成である第5半導体素子(D3、S5)と、 少なくとも一方向の電流を開閉する機能を有する半導体スイッチを備えた構成、または、整流素子を備えた構成である第6半導体素子(D2、S6)と、 蓄電機能を有する蓄電手段(C1、101〜105)と、を備え、 前記駆動用電源(2、12)の一方の出力端子は、前記半導体素子(M1)の一方の電流開閉端子に接続され、 前記第1半導体素子(S1)は、前記駆動用電源(2、12)の他方の出力端子と中間ノード(N1)との間に介在するように接続され、 前記第5半導体素子(D3、S5)は、前記蓄電手段(C1、101〜105)の一方の端子と前記中間ノード(N1)との間に介在するように接続され、 前記第2半導体素子(3)は、前記制御端子と前記中間ノード(N1)との間に介在するように接続され、 前記第3半導体素子(S3)は、前記駆動用電源(2、12)の一方の出力端子と前記蓄電手段(C1、101〜105)の一方の端子との間に介在するように接続され、 前記第4半導体素子(S4)は、前記蓄電手段(C1、101〜105)の他方の端子と前記制御端子との間に介在するように接続され、 前記第6半導体素子(D2、S6)は、前記蓄電手段(C1、101〜105)の他方の端子と前記駆動用電源(2、12)の一方の出力端子との間に介在するように接続され、 前記半導体素子(M1)の制御端子に電圧を印加する1周期には、 前記第1半導体素子(S1)が閉じられるとともに、前記第3半導体素子(S3)および前記第4半導体素子(S4)が開かれ、且つ、前記第2半導体素子(3)が半導体スイッチを備えた構成である場合にはその半導体スイッチ(S2)が閉じられる第1状態と、 前記第1半導体素子(S1)が開かれるとともに、前記第3半導体素子(S3)および前記第4半導体素子(S4)が閉じられる第2状態と、が設けられることを特徴とする駆動回路。

IPC (1件)：

H02M 1/08 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H02M 1/08 C