特許

J-GLOBAL ID：201403056586016386

研磨用キャリア及び研磨装置

発明者： 結城 広昭
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦 ,  渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-009915
公開番号（公開出願番号）：特開2014-140919
出願日： 2013年01月23日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

【課題】研磨加工においてウェハーの輪郭部が厚くなってしまうことを防止し、ウェハーを高精度に研磨加工するための研磨用キャリアおよび研磨装置を提供する。【解決手段】研磨用キャリア1は、内周端面11の少なくとも一部に凸部12aを有しているワーク保持孔10を備えている。ウェハーを囲む凸部12aがスラリー溜まりを形成し、ウェハー輪郭部へスラリーが供給されやすくなるため、より高精度にウェハーを加工することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内周端面の少なくとも一部に凸部を有しているワーク保持孔を備えていることを特徴とする研磨用キャリア。

IPC (2件)：

B24B 37/28 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B37/04 U ,  H01L21/304 622G

Fターム (15件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA18 ,  5F057AA02 ,  5F057AA16 ,  5F057AA31 ,  5F057BA12 ,  5F057CA19 ,  5F057CA40 ,  5F057DA01 ,  5F057FA17