特許

J-GLOBAL ID：201403057333626419

ビアホールの形成方法及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： 櫃岡 祥之
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-009233
公開番号（公開出願番号）：特開2014-143237
出願日： 2013年01月22日
公開日（公表日）： 2014年08月07日
要約：

【課題】金属箔(導体層)にウィンドウを形成せず、金属箔表面も荒らさず、直接炭酸ガスレーザにより金属箔とその直下の絶縁層にビアホールを形成して多層プリント配線板を製造する技術の提供を課題とした。【解決手段】少なくとも2層以上の導体層1、1’を含み、導体層1、1’と絶縁層2が交互に積層された多層プリント配線板20におけるビアホール9の形成方法であって、最表面の導体層の上に炭酸ガスレーザ光を吸収するペースト材料3をパターン状に塗布する工程と、炭酸ガスレーザ光をペースト材料3に照射して、最表面の導体層1及びその下側の絶縁層3を除去してビアホールを形成し、該絶縁層3下側の導体層1’を露出させる工程と、を有することを特徴とするビアホールの形成方法である。及びこのビアホール形成法を用いる多層プリント配線板20の製造法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも2層以上の導体層を含み、導体層と絶縁層が交互に積層された多層プリント配線におけるビアホールの形成方法であって、 最表面の導体層の上に炭酸ガスレーザ光を吸収するペースト材料をパターン状に塗布する工程と、 炭酸ガスレーザ光をペースト材料に照射して、最表面の導体層及びその下側の絶縁層を除去してビアホールを形成し、該絶縁層下側の導体層を露出させる工程と、 を有することを特徴とするビアホールの形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/42 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K3/42 610A ,  H05K3/00 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 B

Fターム (30件)：

5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316DD25 ,  5E316EE33 ,  5E316FF07 ,  5E316FF15 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG28 ,  5E316HH32 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD25 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32