特許
J-GLOBAL ID：201403057634447706

配線基板およびその製造方法、タッチパネルセンサシートならびにスクリーン印刷版

発明者：
岩瀬 雅之

岩瀬 雅之 について

, 
尾▲崎▼ 和行

尾▲崎▼ 和行 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 右田 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-251779
公開番号（公開出願番号）：特開2014-099570
出願日： 2012年11月16日
公開日（公表日）： 2014年05月29日
要約：
【課題】表面張力が大きく印刷基材との濡れ性を十分に確保することが困難なインクを用いた場合でも設計寸法どおりに細幅の導電パターンを形成する。【解決手段】準備工程では、ライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔30によりラインパターン20が開口形成されているスクリーン印刷版10を基材200に対向させて設置する。塗布工程では、水分散型導電性ペーストを含むインク150をスクリーン印刷版10の表面に塗布する。吐出工程では、スキージ170をスクリーン印刷版10の表面に摺接させてスクリーン印刷版10を基材200に押し当て、貫通孔30を通じて基材200の表面にインクドット152を吐出するとともに、隣接する貫通孔30を通じて吐出されたインクドット152同士を基材200の表面で互いに連結させてライン状とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されているスクリーン印刷版を基材に対向させて設置する準備工程と、 水分散型導電性ペーストを含むインクを前記スクリーン印刷版の表面に塗布する塗布工程と、 スキージを前記スクリーン印刷版の前記表面に摺接させて前記スクリーン印刷版を前記基材に押し当てることにより、ドット状の前記貫通孔を通じて前記基材の表面に前記インクを吐出するとともに、隣接する前記貫通孔を通じて吐出された前記インク同士を前記基材の表面で互いに連結させてライン状とする吐出工程と、 ライン状の前記インクを乾燥させて前記基材の表面に導電パターンを形成する乾燥工程と、を含む配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/12
FI (1件)：
H05K3/12 610B
Fターム (14件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA26 ,  5E343AA34 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343BB59 ,  5E343BB60 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343DD05 ,  5E343ER33 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許：
審査官引用 (8件)
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