積層体の形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-266699
公開番号（公開出願番号）：特開2014-112618
出願日： 2012年12月05日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
要約：

【課題】積層体に対して所望の処理を行なうときに、保護層により分離層を適切に保護する。【解決手段】積層体10の形成方法は、分離層14の表面であってサポートプレート12と接着していない面のうち、少なくとも接着層13と重畳していない面を覆う保護層15を形成する保護層形成工程と、保護層15における、積層体10を形成したときに露出する部分を除去する保護層除去工程とを包含する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、接着層と、光を吸収することにより変質する分離層と、前記基板を支持する支持体とをこの順に積層して積層体を形成する積層体の形成方法であって、前記分離層の表面であって前記支持体と接着していない面のうち、少なくとも接着層と重畳していない面を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、保護層における、積層体を形成したときに露出する部分を除去する保護層除去工程とを包含することを特徴とする積層体の形成方法。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (12件)：

5F131AA02 , 5F131BA04 , 5F131BA15 , 5F131BA17 , 5F131BA32 , 5F131BA37 , 5F131CA09 , 5F131EC43 , 5F131EC53 , 5F131EC54 , 5F131EC55 , 5F131EC62

引用特許：

審査官引用 (5件)

層状体、及び前記層状体を用いた薄型基材の製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-520916 出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
半導体装置の製造方法及びそのための装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-266765 出願人：富士電機システムズ株式会社
逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-183931 出願人：ブルーワーサイエンスアイエヌシー.

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