特許

J-GLOBAL ID：201403058063472526

地盤改良管理方法及び装置

発明者： 土 屋 勉 ,  山野辺 純 一 ,  相 馬 啓 ,  川 村 淳
出願人/特許権者： ケミカルグラウト株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人高橋特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-117778
公開番号（公開出願番号）：特開2014-234669
出願日： 2013年06月04日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
要約：

【課題】地中固結体の造成径を精度良く判断することが出来る地盤改良管理方法及び装置の提供。【解決手段】地中固結体(M)の中心から半径方向に離隔しており噴射された固化材が到達する第1の箇所(P1)と、噴射された固化材が到達しない第2の箇所(P2)のそれぞれに温度計測装置(1K1、1K2)を配置する工程(S1)と、回転体形状(円柱形状)の地中固結体(改良体)を造成する工程(S2)と、前記温度計測装置(1K1、1K2)により第1の箇所(P1)及び第2の箇所(P2)の地中温度(T1、Tm2)を計測する工程(S3)と、第2の箇所(P2)の地中温度の推定値(Te2)を演算する工程(S4)を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

地中固結体の中心から半径方向に離隔しており噴射された固化材が到達する第1の箇所と、噴射された固化材が到達しない第2の箇所のそれぞれに温度計測装置を配置する工程と、 地中固結体の中心軸方向にボーリング孔を切削し、切削したボーリング孔内に固化材噴射装置を挿入し、固化材噴射装置を回転し且つ垂直方向へ移動しつつ、固化材噴射装置から噴流を噴射して半径方向外方の領域に存在する地盤を切削して固化材と混合撹拌し、回転体形状の地中固結体を造成する工程と、 前記温度計測装置により第1の箇所及び第2の箇所の地中温度を計測する工程と、 固化材噴射装置から噴射された固化材の到達位置と推定される位置から第2の箇所までの半径方向距離の推定値と第1の箇所の地中温度から、第2の箇所の地中温度の推定値を演算する工程と、 第2の箇所の地中温度の推定値と第2の箇所の地中温度の実測値から、固化材噴射装置から噴射された固化材の到達位置を決定する工程を有することを特徴とする地盤改良管理方法。

IPC (1件)：

E02D 3/12

FI (1件)：

E02D3/12 102

Fターム (5件)：

2D040AB03 ,  2D040BA01 ,  2D040CA01 ,  2D040GA00 ,  2D040GA02