特許

J-GLOBAL ID：201403058688640400

キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法

発明者： 古曳 倫也
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-073900
公開番号（公開出願番号）：特開2014-208481
出願日： 2014年03月31日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：

【課題】極薄銅層のレーザー穴開け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層の上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される極薄銅層の中間層側の表面粗さRaが0.14μm以上0.35μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記キャリア付銅箔を220°Cで2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して前記極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される前記極薄銅層の前記中間層側の表面粗さRaが0.14μm以上0.35μm以下であるキャリア付銅箔。

IPC (8件)：

B32B 15/20 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/10 ,  C23C 28/00 ,  B32B 7/02 ,  B32B 15/08

FI (9件)：

B32B15/20 ,  H01L23/12 D ,  H05K3/06 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/10 E ,  C23C28/00 B ,  B32B7/02 ,  H01L23/12 N ,  B32B15/08 J

Fターム (63件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351DD56 ,  4F100AA01C ,  4F100AB01C ,  4F100AB02C ,  4F100AB13C ,  4F100AB15C ,  4F100AB16 ,  4F100AB16C ,  4F100AB17 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB18C ,  4F100AB20C ,  4F100AB33C ,  4F100AK01D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00D ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ17A ,  4F100EJ34 ,  4F100EJ64 ,  4F100EJ64A ,  4F100EJ64C ,  4F100EJ65D ,  4F100EJ67D ,  4F100GB41 ,  4F100JJ03D ,  4F100JK06 ,  4F100JK14C ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00C ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA12 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BC05 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BE13 ,  5E339GG02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB03 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE52 ,  5E343EE54 ,  5E343EE56 ,  5E343GG08