特許

J-GLOBAL ID：201403059619419090

電子部品製造用粘着テープ

発明者： チェ, ソン-ファン ,  ジョン, ヘ-サン ,  ムン, キ-ジョン ,  シム, チャン-フン
出願人/特許権者： 東レ先端素材株式会社
代理人 (3件)： 池田 成人 ,  山口 和弘 ,  野田 雅一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-241747
公開番号（公開出願番号）：特開2014-043586
特許番号：特許第5626548号
出願日： 2013年11月22日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 耐熱基材と、前記耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層と、を含む電子部品製造用粘着テープであって、 前記粘着剤組成物は、有機溶媒に溶解されたビスフェノールA型フェノキシ樹脂、イソシアネート系熱硬化剤、アリファティックポリウレタンアクリレート及びアシルホスフィン系光開始剤を含み、前記粘着剤層は、熱及びエネルギー線により硬化されるものであり、 前記有機溶媒100重量部に対して前記フェノキシ樹脂を5〜40重量部、前記フェノキシ樹脂100重量部に対して前記熱硬化剤を5〜20重量部及び前記アリファティックポリウレタンアクリレートを5〜30重量部含み、前記光開始剤を、前記アリファティックポリウレタンアクリレート100重量部に対して0.5〜10重量部含み、 前記粘着剤組成物のガラス転移温度は、80°C〜150°Cであることを特徴とする、電子部品製造用粘着テープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  C09J 171/10 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  C09J 175/14 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 171/10 ,  C09J 11/06 ,  C09J 175/14 ,  B32B 27/00 M