特許

J-GLOBAL ID：201403059841641272

発光装置の製造方法

発明者： 赤松 健一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  大塩 竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-136434
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003103
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
要約：

【課題】薄くて軟らかいフィルム配線基板において、切断加工時間の更なる効率化を図ると共に、強粘着テープによる工数低下を解消する。【解決手段】複数の発光装置としての複数のLEDデバイスが行列方向に複数配列されたフィルム配線基板としてのTAB基板1の裏面に微粘着テープ13Aを貼り付けた状態で、複数のLEDデバイスだけを、複数の刃先15を持つ刃型で行方向または列方向に一括してハーフカットする個片化工程を有している。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

複数の発光装置が行列方向に複数配列されたフィルム配線基板の裏面に微粘着テープを貼り付けた状態で、該複数の発光装置だけを複数の刃先を持つ刃型で行方向または列方向に一括して切断する個片化工程を有する発光装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (14件)：

5F142AA82 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CD02 ,  5F142CD24 ,  5F142CD44 ,  5F142CD47 ,  5F142CE06 ,  5F142CG03 ,  5F142CG23 ,  5F142DA12 ,  5F142FA44 ,  5F142FA48