電子デバイスの製造方法および多層ガラス積層体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡辺望稔 , 三和晴子 , 竹本洋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-261122
公開番号（公開出願番号）：特開2014-104712
出願日： 2012年11月29日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
要約：

【課題】本発明は、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ガラス基板とガラス基板の一方の主面上に固定された密着層とを有する密着層付きガラス基板および電子デバイス用部材を有する電子デバイスの製造方法であって、支持基板および支持基板上に複数枚積層して配置された前記密着層付きガラス基板を有する多層ガラス積層体を形成する第1工程、および、多層ガラス積層体の最外側に配置された密着層付きガラス基板上に電子デバイス用部材を形成して、電子デバイス用部材付き積層体を得る工程Aと、電子デバイス用部材付き積層体から、最外側に配置された密着層付きガラス基板および電子デバイス用部材を有する電子デバイスを剥離する工程Bとを繰り返して実施し、複数枚の電子デバイスを得る第2工程を有する、電子デバイスの製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

電子デバイス形成用ガラス基板および電子デバイス用部材を有する電子デバイスの製造方法であって、支持基板および前記支持基板上に複数枚積層して剥離可能に配置された電子デバイス形成用ガラス基板を有し、前記電子デバイス形成用ガラス基板の少なくとも1枚が、ガラス基板と前記ガラス基板の少なくとも一方の主面上に固定された密着層とを有する密着層付きガラス基板である、多層ガラス積層体を形成する第1工程、前記多層ガラス積層体の最外側に配置された電子デバイス形成用ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成して、電子デバイス用部材付き積層体を得る工程Aと、前記電子デバイス用部材付き積層体から、最外側に配置された電子デバイス形成用ガラス基板および電子デバイス用部材を有する電子デバイスを剥離する工程Bとを繰り返して実施し、複数枚の電子デバイスを得る第2工程を有する、電子デバイスの製造方法。

IPC (10件)：

B32B 17/00 , H01L 31/04 , C03C 27/10 , H01L 21/336 , H01L 29/786 , G02F 1/13 , G02F 1/136 , H05B 33/02 , H01L 51/50 , H05B 33/10

FI (9件)：

B32B17/00 , H01L31/04 Z , C03C27/10 A , H01L29/78 626C , G02F1/13 101 , G02F1/1368 , H05B33/02 , H05B33/14 A , H05B33/10

Fターム (51件)：

2H088FA01 , 2H088FA05 , 2H088FA09 , 2H088FA10 , 2H088FA17 , 2H088FA18 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA08 , 2H088HA12 , 2H088MA20 , 2H092JA24 , 2H092MA05 , 2H092MA07 , 2H092MA13 , 2H092MA17 , 2H092NA27 , 2H092PA01 , 2H092PA08 , 3K107AA01 , 3K107BB01 , 3K107CC43 , 3K107CC45 , 3K107DD11 , 3K107DD12 , 3K107DD15 , 3K107DD16 , 3K107DD18 , 3K107GG28 , 4F100AG00B , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100GB41 , 4G061AA13 , 4G061AA25 , 4G061BA05 , 4G061BA07 , 4G061CA02 , 4G061CB04 , 4G061CD02 , 5F110AA16 , 5F110BB01 , 5F110DD02 , 5F110QQ17 , 5F151CB30 , 5F151EA20 , 5F151GA03 , 5F151GA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

液晶ガラス基板の枚葉管理用ナンバリング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329175 出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社

前のページに戻る