特許

J-GLOBAL ID：201403060000297249

ダイシング-ダイボンディングテープの製造方法

発明者： 新城 隆
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-087106
公開番号（公開出願番号）：特開2014-212185
出願日： 2013年04月18日
公開日（公表日）： 2014年11月13日
要約：

【課題】非粘着層とダイシング層との界面で剥離を生じ難くし、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング-ダイボンディングテープの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るダイシング-ダイボンディングテープ1の製造方法では、粘接着剤層3と、粘接着剤層3の一方の表面に積層されており、光重合性化合物を用いて形成されており、かつ粘接着剤層3側の表面が非粘着性である非粘着層4とを有する積層体を用いる。本発明では、ダイシング層5の非粘着層4側とは反対の表面側から、非粘着層4に紫外線を照射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得て、前記半導体チップをダイボンディングするために用いられるダイシング-ダイボンディングテープの製造方法であって、 粘接着剤層と、前記粘接着剤層の一方の表面に積層されており、光重合性化合物を用いて形成されており、かつ前記粘接着剤層側の表面が非粘着性である非粘着層とを有する積層体を用意する工程と 基材と前記基材の一方の表面に積層されている粘着部とを有するダイシング層を用いて、前記非粘着層の前記粘接着剤層側とは反対の表面に、前記ダイシング層を前記粘着部側から貼り付ける工程とを備え、 前記積層体を用いて、前記非粘着層の前記粘接着剤層側とは反対の表面に前記ダイシング層を貼り付けた後に、前記ダイシング層の前記非粘着層側とは反対の表面側から、前記非粘着層に紫外線を照射する工程をさらに備える、ダイシング-ダイボンディングテープの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/52 E

Fターム (16件)：

5F047BA24 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19 ,  5F063AA18 ,  5F063CA01 ,  5F063CA04 ,  5F063CA06 ,  5F063CC32 ,  5F063DG01 ,  5F063DG34 ,  5F063EE08 ,  5F063EE12 ,  5F063EE43 ,  5F063EE75 ,  5F063EE78