特許
J-GLOBAL ID:201403060243573643

導電構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 世良 和信 ,  金井 廣泰 ,  和久田 純一 ,  坂井 浩一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-085225
公開番号(公開出願番号):特開2014-207822
出願日: 2013年04月15日
公開日(公表日): 2014年10月30日
要約:
【課題】相対的に移動する2つの部材間の電気的接続を安定的に確保することができる導電構造を提供する。【解決手段】ハウジング10に設けられた磁石110と、軸20に設けられた柔軟性を有する保持部材120と、保持部材120に保持された磁性流体130と、を備え、磁性流体130を保持した保持部材120が、磁石110に引き寄せられることによってハウジング10と軸20が電気的に接続される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
相対的に移動する第1部材と第2部材を電気的に接続する導電構造であって、 前記第1部材に設けられた、磁場を形成する磁場形成部材と、 前記第2部材に設けられた、磁性流体を吸い込んで保持可能な、柔軟性を有する保持部材と、 前記保持部材に保持された磁性流体と、 を備え、 前記磁性流体を保持した前記保持部材が、前記磁場形成部材に引き寄せられることによって前記第1部材と前記第2部材が電気的に接続されることを特徴とする導電構造。
IPC (1件):
H02K 5/16
FI (1件):
H02K5/16 A
Fターム (7件):
5H605AA12 ,  5H605BB05 ,  5H605CC01 ,  5H605CC05 ,  5H605EA09 ,  5H605EB30 ,  5H605FF13
引用特許:
審査官引用 (3件)

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